1. 配备了半导体探测器，由于有更好的信噪比，能更精确地进行元素分析和薄镀层测量

2. 使用微聚焦管可以测量较小的测量点，但因为其信号量较低，不适合测量十分细小的结构

3. 底部C型开槽的大容量测量舱

4.有弹出功能的快速、可编程XY平台

1. 镀层和合金的材料分析（还适用于薄镀层和低含量成分）

2. 来料检验，生产监控

3. 研究和开发

4. 电子工业

5. 接插件和触点

6. 黄金、珠宝和钟表工业

7. 可以测量数纳米薄的镀层，如印刷线路板和电子元器件上的Au和Pd镀层

8. 痕量元素分析

9. 在有“高可靠性”要求的应用中确定铅（Pb）含量

10. 硬质镀层分析